近年来随着智能终端产品的普及和设备互联的发展，电子产品逐渐升级换代，大量应用于电子终端设备的覆铜板应运而生。那么，什么是覆铜板呢？
覆铜板简单来说就是一种表面附有一层铜的基板，在电子产品的生产过程中，常常用于连接电器元件的导线、在板子上印刷必要的字迹和模式。
作为电子电路板(PCB)制造过程中必不可少的组成部分之一，覆铜板的质量与性能影响着整个电子产品的品质。一些知名的电子制造公司以及电子元器件企业已经纷纷响应国家号召，开展了生产高品质、大规模的覆铜板的行动。
目前在国内，除了少部分企业能够自主研发、生产出高品质的覆铜板，多数企业在生产过程中深度依赖进口的覆铜板，这也是目前中国电子制造业面临的难题之一。
不过，由于国内电子市场规模大、增速迅猛，越来越多的覆铜板生产商选择把研发重心向内补齐，研发出符合国际标准的覆铜板产品，来满足国内外市场的需求。
随着电子行业的不断发展，覆铜板的应用范围将越来越广泛，品质也将越来越成熟，未来的市场前景十分广阔。
